日本重（磅投入1）3亿, Rapidus 担纲、2，027年2nm芯片量产重任

据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。

日本政府将对Rapidus追加8000亿日元补贴

为了实现2027年量产2nm芯片的计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9,200亿日圆，不过仍有约4万亿日元的资金缺口，而在此次的补充预算中，日本政府将对Rapidus提供追加补助金，用于做为研发费以及当前的营运资金。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus今年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

力推2027年量产2nm芯片

尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。

根据计划，政府投资规模将取决于私营部门的资金贡献，但公共部门相对于私营部门的出资比例也引发了部分官员的谨慎态度。同时，三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等私营金融机构，正考虑在2025年后期投入高达250亿日元的资金，投资金额仍待最终确定。

Rapidus目前在北海道千岁建设的工厂由新能源和工业技术开发组织监督，该设施预计将用于试产2nm芯片，并计划于2027年投产。新提案提出政府将以工厂和其他公共资助的资产换取Rapidus的公司股票，这些资产价值约为6000亿日元。这一设计旨在进一步巩固政府对核心生产能力的掌控。

自2022年成立以来，Rapidus已获得73亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行。软银已表态将扩大持股比例，而富士通等此前未参与投资的企业也计划注资。

政府还计划通过工业投资和发行绿色转型债券筹集额外资金，为芯片产业提供6万亿日元的补贴及4万亿日元的其他支持，以推动研究开发和大规模生产。这些措施被认为是日本在全球半导体和人工智能产业竞争中占据一席之地的关键。

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（内容来源：北晚在线）